蓝宝石晶圆载板
所属方案:半导体行业 来源:迪奥数控信息部
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采用高纯度蓝宝石材料,通过迪奥五轴加工中心完成超精密平面加工。载板表面平面度误差≤0.002mm,粗糙度 Ra≤0.01μm,确保晶圆放置稳定性。边缘采用特殊倒棱工艺,避免晶圆装载时的边缘损伤,表面经过防静电处理,满足 Class 10 级洁净室要求。

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