陶瓷真空腔体部件
所属方案:半导体行业 来源:迪奥数控信息部
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针对氧化铝陶瓷材料特性,采用迪奥高速加工中心配套专用刀具加工。腔体内部流道尺寸公差控制在 ±0.003mm,密封面平面度≤0.001mm,确保真空环境下的气密性。通过多轴联动技术实现复杂内部结构一次成型,减少装配误差,适用于等离子刻蚀设备。

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