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迪奥数控
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蓝宝石材质硬度高，传统加工设备刀具磨损快，加工效率低，单块载板加工耗时超 2 小时；
载板表面平面度难以控制，误差常超 ±0.003mm，影响晶圆放置稳定性，导致芯片制造良率下降；
载板边缘倒棱工艺精度不足，易产生微裂纹，降低载板使用寿命，废品率达 10%。
引入迪奥数控五轴加工中心，配备金刚石专用刀具，刀具使用寿命延长 3 倍，单块载板加工时间缩短至 45 分钟，加工效率提升 167%；
采用超精密平面磨削技术，配合实时精度监测系统，将载板表面平面度误差控制在 ±0.001mm，晶圆放置稳定性提升 30%，芯片制造良率提高 5%；
运用圆弧过渡倒棱工艺，通过多轴联动控制，避免边缘产生微裂纹，废品率降至 2%，载板使用寿命延长至原来的 1.5 倍。
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