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苏州某电子科技有限公司
半导体测试治具精雕机高效生产案例
苏州某电子科技有限公司专注于半导体测试治具研发与生产,主要产品为探针定位治具、芯片测试载具等,服务于芯片设计与制造企业,要求治具上的探针定位孔直径误差≤0.001mm,孔位间距精度达 ±0.002mm。
苏州某电子科技有限公司
案例方案分析
客户痛点

探针定位孔加工难度大,传统设备加工直径误差超 ±0.002mm,导致探针与芯片接触不良,测试准确率仅 92%;

治具采用多材质拼接(钛合金 + 陶瓷),不同材质加工参数差异大,设备调试复杂,单套治具加工周期超 5 天;

治具表面防静电涂层易在加工过程中受损,需二次喷涂,增加加工成本与时间。

解决方案

采用迪奥数控精雕机,搭载微米级孔径加工系统,配合专用测量探头,将探针定位孔直径误差控制在 ±0.01mm,测试准确率提升至 99.5%;

开发多材质自适应加工方案,预设钛合金与陶瓷的专属加工参数,设备自动切换刀具与转速,单套治具加工周期缩短至 2 天,生产效率提升 150%;

优化加工流程,在治具加工完成后直接进行防静电涂层喷涂,配备恒温烘干装置,避免涂层受损,省去二次处理环节,每套治具成本降低 15%。

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