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电路板精雕机助力5G手机后盖天线一体化

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.05.23
信息摘要:
电路板精雕机助力5G手机后盖天线一体化5G时代即将到来,手机中的天线数量将由4-6个增加到8个或者更多。在有限的空间里,如何高效率的保障射频…

电路板精雕机助力5G手机后盖天线一体化

        5G时代即将到来,手机中的天线数量4-6个增加到8个或者更多。在有限的空间里,如何高效率的保障射频性能?一种优先被考虑的模式就是后盖天线一体化,后盖变成满布天线的电子后盖。这样设计,后盖由原来的光滑平整,变成需要 电路板精雕机雕刻天线纹路槽,或者雕刻好天线贴附在后盖上, 后盖材质仍然可以多样化,可以是玻璃、复合膜片、塑胶....电子后盖有什么优势和劣势呢,我们一起来看看:

电路板精雕机


 后盖上布局天线

一、 优势:

 1. 提升5G手机射频指标

    手机天线若采用FPC(软板)做基材,其含有一层高损耗的胶(用于粘接铜箔和基材)。在5G频段,这层胶会带来严重的电磁损耗,而后盖上的天线,采用的是增材制造法,金属与基材之间没有胶,因此一直可以用到毫米波频段。

2. 符合手机后盖3D化后,手机天线也是共形3D化的趋势

    即天线本身是3D化的,才能通过射频指标测试,后盖3D化后,两者 共鸣 ,不如共生在一起。

3. 制造过程一体化,降低了手机制造成本。

采用印刷技术在后盖上布局天线,在这手机玻璃后盖制造的过程之中,直接实现了制造天线的流程,省略了FPC制造、双面胶模切、天线粘贴这些耗费人力资源的过程,降低了采购成本、缩减了采购环节。

5G时代,手机的天线相比4G多了6-8个,且 5G天线有隔离度指标,天线与天线之间呈现碎片化,若采用FPC粘接,则人力资源、耗费大大,导致组装成本上扬。而采用印刷技术在后盖上布局天线,天线乃是一次性批量制造出来的,免除了后期人力资源投入。

二、劣势:面对新的工艺,结构工程师不熟悉信号转接的细节,而使得推广进程受阻。

   一体化整体天线性能优异,且是手机后盖制造中的一个新增加的流程,工艺成熟,良率高,射频指标高。迪奥精雕机小编认为,虽有瓶颈,但突破是必然趋势,未来3-5后盖天线一体化将成为手机的标配设计。电路板精雕机将迎来巨大的市场。


本文由迪奥数控8年专注CNC精雕机床生产厂家小编整理汇编,迪奥数控- 精于精雕,专做精雕(www.diaocnc.com)

 

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