晶圆搬运机械臂
所属方案:半导体行业 来源:迪奥数控信息部
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采用碳化硅陶瓷材料,通过迪奥五轴加工中心完成整体结构加工。机械臂臂身厚度仅 2mm 却保持高强度,关键部位圆角半径控制在 0.1mm±0.005mm。表面经过超精抛光处理,摩擦系数低至 0.02,避免晶圆搬运时的微粒产生,适用于 12 英寸晶圆自动化生产线。

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